目的これまでの実験ではブレッドボード上もしくはユニバーサル基板上に電子素子 を設置しリード線などで配線を行ってきた. 本実験では,CADを用いて配線パターンを作成し,それをエッチングすることによりプリント基板を作成し, さらに電子素子を半田付けして電子回路を作成するという,一連のプロセスを行う.
プリント基板上の回路は,より見栄えがよく頑丈な回路であり, さらにCADを用いて配線パターンを作成すると,そのデータをもとに複数の回路を作成することが容易となる. 今回の実験を通じて,より実践的な回路を作成できるようになることを望む.
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実習計画
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評価について
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その他
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目次
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参考資料 |