プリント基板 への回路構築
目的これまでの実験ではブレッドボード上もしくはユニバーサル基板上に電子素子 を設置し,ジャンパー線もしくはリード線で配線を行ってきました. 本実験では,CADを用いて配線パターンを作成し,それをエッチングもしくは外注することによりプリント基板を作成し, さらに電子素子を半田付けして電子回路を作成するという,一連のプロセスを行います.
プリント基板上の回路は,より見栄えがよく頑丈な回路であり, さらにCADを用いて配線パターンを作成すると,そのデータをもとに複数の回路を作成することが容易となります. 今回の実験を通じて,より実践的な回路を作成できるようになることを期待しています.
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実習計画
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評価について
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その他
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目次 |
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参考資料 |