次に,外観概要図をもとに試作を行いますが,その前に,部品の選定を行います.

部品の配置だけでは仕様が明確ではありませんので,まずは使用する部品の必要要件を挙げ,それに見合う部品を選びました.

さて,部品の選定がすみましたのでいよいよ試作をします.1つ目は移動部の基板です.こちらは部品面のみに部品を載せましたので,そちらのみ掲載するとともに,外観概要図も示します.この基板は,受講者である中学生には作らせず,あらかじめ私が作成しておくため,多くのチップ部品を用いています.

次に,スキャン部も掲載します.この基板は中学生によって作られるため,ほとんどリード付部品のみで構成されています.なお,マイコンとダイオードはチップ部品であるため,これらはあらかじめ私がはんだ付けをして受講者に提供する予定です.

今後は試作用部品を購入し,また,基板を加工機で作成してから部品の実装をしていきます.

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